一,環(huán)氧修補砂漿簡介
   環(huán)氧修補砂漿是以環(huán)氧樹脂,固化劑及其特種填料等為基料而制成的度,抗沖蝕,耐磨損材料。具有性能優(yōu)良,施工簡便,快捷,無,無污染等特點。環(huán)氧砂漿的生產執(zhí)行企業(yè)。

   二,環(huán)氧修補砂漿
主要特性
　1.常溫施工――常溫條件下各組分材料,施工及混凝土基面均不需要加熱,易于施工操作。
　2.不粘,施工方便快捷――外觀顏色與混凝土基本一致,施工時類似于水泥砂漿不粘工,成品包裝,使用操作簡單,施工方便快捷,施工面整,光潔,易于保證施工。
新聞：黃岡環(huán)氧砂漿用于花崗巖粘貼（廠家直銷）針對風力發(fā)電機葉輪設計復雜、造型困難的問題,根據Wilson法的設計流程,運用Wilson算法對15kW的風機葉片進動外形參數(shù)的計算,應用Matlab軟件的fmincon化函數(shù)對葉片各葉素的弦長和扭角進行。開發(fā)了小型風機葉片氣動外形設計的通用程序,將設計結果直接導入SolidWorks中,可自動生成葉片的三維實體模型,省去了大量的數(shù)據轉換和存儲過程,實現(xiàn)了葉片的、智能化設計,解決了Matlab與SolidWorks之間的數(shù)據傳輸問題,提高了風機葉片設計和造型的精度、效率。

　3.無,無污染――建筑材料測試中心的性試驗檢測結果表明：環(huán)氧砂漿的各項主要性成份的含量均遠低于室內裝修材料。
　4.柔韌性良好――具有良好的柔韌性和抗沖擊性能,能夠抵抗外力引起的變形,降低體系產生的內應力,提高材料的適應性能。
　5.與混凝土的匹配性和耐久性能優(yōu)良――具有良好的抗老化和抗碳化性能,涂層能與混凝土在不同溫度條件下實現(xiàn)同步變形,避免了因兩種材料的脹縮性能差異太大而使界面應力過大,造成涂層脫空,開裂。
新聞：黃岡環(huán)氧砂漿用于花崗巖粘貼（廠家直銷）以鄂西赤鐵礦尾礦為主要原料制備鐵尾礦燒結磚,通過綜合差熱分析(TG-DSC)、X射線衍射分析(XRD)和掃描電子顯微鏡分析(SEM),研究了鐵尾礦燒結磚的燒結過程及燒結機理.結果表明:鐵尾礦燒結磚的燒結過程分為干燥預熱、加熱、燒成及冷卻4個階段.鐵尾礦燒結磚燒結初期以固相表面的擴散傳質為主,燒結中后期以熔融液相作用下的固體顆粒重排和塑性流動傳質為主.熔融液相對鐵尾礦磚坯的燒結致密及固相反應起到重要的促進作用.

　6.主要力學性能優(yōu)良――主要力學性能優(yōu)良,,與混凝土粘結牢固。
   7.產品系列化――系列化產品能夠適用于干燥面,潮濕面,低溫環(huán)境以及抗推移質等不同條件下的施工需要。

三、環(huán)氧修補砂漿產品特點
具有抗?jié)B,抗凍,耐鹽,耐堿,耐弱酸腐蝕的性能,并與多種材料的粘結力很強。
熱膨脹系數(shù)與混凝土接近,故不易從這些被粘結的基材上脫開,耐久性好。
新聞：黃岡環(huán)氧砂漿用于花崗巖粘貼（廠家直銷）提出了相變控溫材料機敏控制大體積混凝土溫度裂縫的技術途徑,測試了石蠟相變控溫混凝土的控溫效果及石蠟相變控溫砂漿的導熱系數(shù),利用差示掃描量熱儀研究了石蠟相變控溫砂漿的熱性能.結果表明:石蠟相變控溫混凝土控溫效果明顯,可降低大體積混凝土內部升溫速率和降溫速率;石蠟摻入砂漿后,相變控溫砂漿與石蠟相比導熱性能明顯提高,與普通砂漿相比導熱系數(shù)略有降低;石蠟摻入砂漿后對相變潛熱和相變控溫范圍無明顯影響.

可在潮濕基材表面施工,不需干燥,可在潮濕環(huán)境或水下硬化。
不燃,不爆,不污染環(huán)境,對人體健康無害。
操作施工方便,與普通水泥砂漿施工相仿,容易清洗,用水就可以清洗。
新聞：黃岡環(huán)氧砂漿用于花崗巖粘貼（廠家直銷）通過混凝土柱的軸心動態(tài)抗壓試驗,在10-5～10-3s-1應變速率范圍內對比研究了硫酸鈉侵蝕與未侵蝕混凝土本構關系的應變速率效應,分析了該效應對硫酸鈉侵蝕與未侵蝕混凝土的抗壓強度、彈性模量、峰值應變和吸能能力的影響.結果表明:隨著應變速率的,混凝土的抗壓強度也隨之,受硫酸鈉侵蝕混凝土抗壓強度的應變速率性較高,彈性模量的應變速率性較低,但是峰值應變和混凝土的吸能能力隨著應變速率的顯著.另外,對受硫酸鈉侵蝕與未侵蝕混凝土試件在不同應變速率下的現(xiàn)象也進行了初步的討論.

四、環(huán)氧修補砂漿應用領域
　1.用于水工建筑物過流面的抗沖磨損,抗氣蝕與抗凍融保護,以及后的修復；
　2.用于混凝土建筑物的缺陷修補,漏筋修補以及補強與加固處理；
　3.用于化工,石油,工廠,碼頭等混凝土或金屬構件抗酸堿鹽腐蝕的防護與修補；
   4.用于公路,橋梁,跑道,車間等工程部位的抗磨損防護與修補等。
   5 氧化車間,電鍍等車間耐酸磚的粘貼。
   6粘鋼加固和粘碳纖維加固時做底層找。