公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，239039024完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。華南地區(qū) 低溫高精度焊片_定制

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根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)

　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快，簡(jiǎn)直就是迅雷不及掩耳之勢(shì)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場(chǎng)上很容易采購(gòu)到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)。
下面就為大家簡(jiǎn)單總結(jié)一下這八個(gè)要點(diǎn)分別都是什么。
要點(diǎn)1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
要點(diǎn)2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好;
要點(diǎn)3、避免在地層上放置任何功率或信號(hào)走線;
要點(diǎn)4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;
要點(diǎn)5、過(guò)孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點(diǎn)6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過(guò)單點(diǎn)與電源接地層相連接;
要點(diǎn)7、控制芯片至上端和下端場(chǎng)效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短;
要點(diǎn)8、開關(guān)電源功率電路和控制信號(hào)電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個(gè)地層一般都是通過(guò)單點(diǎn)相連接。

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少，不僅可以降低能耗，同時(shí)也有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應(yīng)力。這一特點(diǎn)非常適合于固定嵌入式的原件，如測(cè)量原件、傳型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊保溫區(qū)的作用保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這華南地區(qū) 低溫高精度焊片_定制：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topso粗錫中大部分的雜質(zhì),除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同樣具有很大的回收價(jià)值。錫陽(yáng)極泥綜合利用的常規(guī)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊

時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊焙燒、稀鹽酸浸出工藝處理后,浸出液中尚含有砷、鉍、銅及少量銀、鉛、銻等金屬。為綜合回收有價(jià)金屬,并使尾液達(dá)標(biāo)排放,對(duì)浸出華南地區(qū) 低溫高精度焊片_定制果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。無(wú)鉛錫環(huán)對(duì)焊盤設(shè)計(jì)的要求OSP表面處理PCB使用P擁有獨(dú)立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實(shí)。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板熔融的釬料循環(huán)流動(dòng)的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過(guò)程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤