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骨料級配特征對透水混凝土配合比優(yōu)化設(shè)計方法及其基本性能有較大影響.采用A,B,C3種粒徑的骨料進(jìn)行混料設(shè)計試驗,通過對大量的試驗數(shù)據(jù)擬合與方差分析,建立了透水混凝土有效孔隙率、單位體積骨料顆粒數(shù)量、骨料比表面積、不同齡期抗壓強度與骨料級配的關(guān)系式.研究結(jié)果對透水混凝土配合比設(shè)計方法優(yōu)化和基本性能的預(yù)測具有重要的指導(dǎo)意義.
FRP采光板：可以根據(jù)需要定制完全匹配的板型，因此安裝配件少，并且可做暗扣、
直立鎖邊咬合屋面。 安裝方便、快捷、成本低、防水性好。
PC陽光板：大多是平板，為了與金屬板搭接，需要做其它的輔助結(jié)構(gòu)，而屋面金屬板都為波浪型，導(dǎo)致接點很難處理，施工時成本高，費時、費力。又由于熱膨脹系數(shù)高，施工時需要計算膨脹預(yù)留（熱脹冷縮值），所以非常容易造成漏水。
四、抗拉力性
FPR采光板：拉力強度為94MPa，能承受與金屬板板相近的較高荷載，抗風(fēng)能力強。
PC陽光板：拉力強度為60MPa，承受荷載的能力弱，與金屬板承受荷載的能力
相差較大，抗臺風(fēng)能力弱。
五、隔熱性
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采用氮氣附法對鈣基地聚合物孔隙進(jìn)行測定,通過附等溫線和孔徑分布分析表征了其孔隙結(jié)構(gòu)特征并討論了影響孔隙結(jié)構(gòu)的因素.結(jié)果表明:鈣基地聚合物孔隙結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,主要由無害孔和少害孔組成,同時存在少量的有害孔,孔隙以兩端開放的圓筒狀孔、兩壁平行的狹縫狀孔及細(xì)頸廣體的墨水瓶形孔等開放性孔為主;孔隙主孔介于3~50nm,占總孔隙體積的84.87%,占總比表面積的91.91%,孔徑小于50nm的無害孔和少害孔提供了主要的孔比表面積和孔隙體積;堿性激發(fā)劑摻量和偏高嶺土摻量均是影響鈣基地聚合物孔隙結(jié)構(gòu)的重要因素.
FRP采光板：熱傳導(dǎo)率為0.158w/m.k，
PC聚碳酸脂板：熱傳導(dǎo)率為0.166w/m.k，F(xiàn)RP的隔熱性能優(yōu)于PC板。
六、抗撕裂性及拉伸強度
FRP采光板：采用上下膜與玻璃纖維、樹脂加強的結(jié)構(gòu)形式，使其抗撕裂性及拉伸
強度好。
PC聚碳酸脂板：為純樹脂結(jié)構(gòu)形式，其分子結(jié)構(gòu)的特殊性致使其抗撕裂性及拉伸強
度差，容易被金屬毛裂而漏水，螺釘孔周緣也容易被撕裂。
七、隔熱保溫性
FRP采光板：可做雙層板，上層和下層板中間距離大，中間以空氣作為隔熱層，能有
效保溫。
PC陽光板：本身為雙層，上層和下層板距離小，保溫性差。
八、 使用壽命（抗紫外線性）
FRP采光板：表面貼覆標(biāo)稱20微米之美杜邦公司Melinex R74抗紫外線薄膜，能99%以上的隔絕紫外線，并抵抗其腐蝕物,保護(hù)基材不受破壞，使采光板的使用壽命至少可達(dá)15年，實際能達(dá)20年以上。生產(chǎn)廠家提供15年以上質(zhì)量保證。
PC陽光板：采用在樹脂中加入抗紫外線添加劑的方式來抵抗紫外線，但同時又使得原
材料的純度降低影響板材性能，使得抗紫外線性能不能長久有效，易老化、變黃、變
脆。陽光板的使用壽命約為5-10年，生產(chǎn)廠家提供10年以下質(zhì)量保證。
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研究了擠壓脫水成型與普通澆筑成型方法對纖維增強水泥板收縮及抗彎性能的影響.結(jié)果表明:在相同水灰比下,擠壓脫水成型的纖維增強水泥板比普通澆筑成型的纖維增強水泥板收縮小,且其收縮發(fā)展速率比后者快;2種成型方法對PP纖維增強水泥板的力學(xué)性能影響不大,但對PVA纖維增強水泥板力學(xué)性能有一定影響,其影響程度與水灰比有關(guān);無論是抗彎承載力還是抗彎延性,PP纖維增強水泥板均不如PVA纖維增強水泥板;對于普通澆筑成型,隨著水灰比的增加,纖維增強水泥板的極限抗彎承載力有所下降,而抗彎延性卻有所改善.
綜上所述：
FRP采光板：防水性好、耐用性好、自潔性好、抗撕裂性好、經(jīng)濟性好。
PC聚碳酸脂板：防水性差、耐用性一般、自潔性差、抗撕裂性差、經(jīng)濟性一般。
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通過對不同標(biāo)號的水泥在不同水灰比下的交流阻抗隨齡期變化的系統(tǒng)研究,探討了交流阻抗譜、電參數(shù)與水泥水化進(jìn)程的關(guān)系.結(jié)果表明:水泥水化過程可用不同頻率下的阻抗特性表征,該過程的阻抗特性可表示為電阻和電容串并聯(lián)等效電路,該等效電路的電參數(shù)可表征水泥水化特性;在水泥水化過程中,表征孔隙率的串聯(lián)電阻隨時間的增加而逐步增大,表征水化程度的并聯(lián)電阻則逐漸縮小,與該電阻并聯(lián)的電容因在水化過程中形成的C-S-H凝膠增多而逐漸增大;通過比較等效電路參數(shù)及其變化,可評估水泥的水化程度和水化速率.