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根據(jù)水化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)理論,推導(dǎo)不同養(yǎng)護(hù)溫度條件下水泥水化放熱統(tǒng)一模型的表達(dá)式,結(jié)果顯示:活化能決定了水泥水化反應(yīng)的溫度敏感性以及化學(xué)反應(yīng)速率與養(yǎng)護(hù)溫度的關(guān)系.根據(jù)GB/T12959—2008《水泥水化熱測定方法》中的溶解熱法測定了水泥在20,30,40,50,60℃恒溫條件下養(yǎng)護(hù)1,3,7,28 d齡期的水化熱值,結(jié)果表明水泥水化熱的溫度效應(yīng)與所推導(dǎo)的統(tǒng)一模型相一致.
FRP采光板和PC陽光板的性能對(duì)比
鋼結(jié)構(gòu)建筑的采光一直成為鋼結(jié)構(gòu)維護(hù)系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分，直接影響著屋面的
使用壽命，屋面的防水性能。
目前型的采光材料是FRP采光板，在工業(yè)廠房工程中都得到了廣泛的應(yīng)
用，約占各種采光材料的95%。下面將FRP采光板和PC陽光板做詳細(xì)的對(duì)比，期望
能為貴工程提供一個(gè)的采光方案。
FRP采光板：
主要成分是高性能上下膜、強(qiáng)化聚脂、玻璃纖維組成的一種采光產(chǎn)品。
FRP采光板為實(shí)心板，可做成任意形狀。
 常用厚度：1.2mm、1.5mm、2.0mm
PC陽光板：
主要成分是聚碳酸酯，分為中空板和實(shí)心板兩種：
中空板通稱為：陽光板、卡布隆板。
常用厚度：6mm、8mm、10mm、12mm、16mm
實(shí)心板通稱為：耐力板、PC板。
常用厚度：1.5mm、2.0mm、2.5mm、3mm
備注：（中空板的為雙層，但單層的實(shí)際厚度不到0.1mm，抗老化和抗壓性差）
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將廢棄電路板回收處理后得到的非金屬粉末摻入水泥砂漿中,研究非金屬粉末粒徑大小對(duì)水泥砂漿性能的影響;為改善非金屬粉末和水泥漿體之間的界面性能進(jìn)而改善復(fù)合砂漿的性能,采用偶聯(lián)劑處理非金屬粉末和在砂漿中加入丁苯液2種改性方法.結(jié)果表明:偶聯(lián)劑處理可以降低砂漿的含氣量和收縮率,加入丁苯液改善了砂漿的抗壓強(qiáng)度和毛細(xì)孔水率.偶聯(lián)劑處理和加入丁苯液都可以提高砂漿的抗折強(qiáng)度和黏結(jié)抗拉強(qiáng)度.廢棄電路板非金屬粉末粒徑越小,水泥砂漿的抗壓強(qiáng)度、抗折強(qiáng)度和黏結(jié)抗拉強(qiáng)度越大,含氣量、收縮率和毛細(xì)孔水率越小.
FRP采光板與PC陽光板性能比較
一、 熱膨脹性
采光材料的熱膨脹性直接影響施工的難易程度、施工成本，以及工程完工后的防水性。
在金屬板屋面維護(hù)系統(tǒng)中，采光材料的熱膨脹性是設(shè)計(jì)和施工所應(yīng)考慮的重要因素。
FRP采光板：熱膨脹系數(shù)是2.5×10－5cm/cm/℃ 與彩鋼板的熱膨脹系數(shù)相近,由冷熱變化而引起的相對(duì)位移較少,不易因變形而漏水。
PC陽光板：熱膨脹系數(shù)是6.75×10－5cm/cm/℃ ,約是彩鋼板的6倍,金屬屋面的溫差變化很大,PC板由熱脹冷縮引起的相對(duì)位移過大,引致接點(diǎn)松脫或螺釘孔周緣撕裂、變形而漏水。因板材鋼度差，以及熱膨冷縮系數(shù)大，所以必須采用小分格小檁距或凸起弧增加強(qiáng)度，不適合用于大檁距的鋼結(jié)構(gòu)屋面上,否則易凹下積水，漏水。
二、  匹配性
FRP采光板：根據(jù)需要可以定做與屋面金屬板完全匹配的板型，并且費(fèi)用低、方便快捷，定做周期只需1-2天。屋面防水性好。
PC陽光板：全部為平板，不易和壓型金屬板做防水處理，較容易造成屋面漏水。
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采用不同大小的激勵(lì)電流,研究了單向連續(xù)碳纖維增強(qiáng)塑料(CFRP)從通電初期到穩(wěn)定階段的電壓響應(yīng)規(guī)律。結(jié)果表明,當(dāng)激勵(lì)電流≥300 m A時(shí),在通電初期,試樣的電阻急劇減小,當(dāng)通電時(shí)間達(dá)到100 s左右后,電阻逐漸趨于穩(wěn)定。激勵(lì)電流越大,其加載初期的電阻變化速度越快,其穩(wěn)定狀態(tài)下的電阻變化量也越大。在通電過程中CFRP試樣的溫度逐漸上升,其溫度變化曲線形狀與電阻的暫態(tài)響應(yīng)曲線形狀基本相同,穩(wěn)定狀態(tài)下的溫升隨著激勵(lì)電流的增大而增大。實(shí)驗(yàn)結(jié)果揭示了通電發(fā)熱所引起的溫敏效應(yīng)是形成CFRP暫態(tài)響應(yīng)的主要原因。