陽高艾珀耐特采光瓦廠家-艾珀耐特復(fù)合材料有限公司
四是行業(yè)現(xiàn)已云集了大批制造業(yè)巨頭和高端科研院所，在商業(yè)化和技術(shù)能力方面各擅勝場，并已形成了產(chǎn)業(yè)和科研的良性互動(dòng)。五是技術(shù)開源和專利到期已經(jīng)打開了桌面級(jí)打印機(jī)的巨大市場容量，非直接制造在工業(yè)領(lǐng)域也已應(yīng)用成熟。下一步將推動(dòng)直接制造的工業(yè)級(jí)領(lǐng)域應(yīng)用，開啟后3D打印將步入工業(yè)制造，想象空間極其廣闊。值得一提的是，西南證券表示，目前內(nèi)二級(jí)市場對(duì)于3D打印仍處于主題投資為主的階段，涉及材料類、設(shè)備類和應(yīng)用服務(wù)類個(gè)股整體受益。
FRP采光板和PC陽光板的性能對(duì)比
鋼結(jié)構(gòu)建筑的采光一直成為鋼結(jié)構(gòu)維護(hù)系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分，直接影響著屋面的
使用壽命，屋面的防水性能。
目前型的采光材料是FRP采光板，在工業(yè)廠房工程中都得到了廣泛的應(yīng)
用，約占各種采光材料的95%。下面將FRP采光板和PC陽光板做詳細(xì)的對(duì)比，期望
能為貴工程提供一個(gè)的采光方案。
FRP采光板：
主要成分是高性能上下膜、強(qiáng)化聚脂、玻璃纖維組成的一種采光產(chǎn)品。
FRP采光板為實(shí)心板，可做成任意形狀。
 常用厚度：1.2mm、1.5mm、2.0mm
PC陽光板：
主要成分是聚碳酸酯，分為中空板和實(shí)心板兩種：
中空板通稱為：陽光板、卡布隆板。
常用厚度：6mm、8mm、10mm、12mm、16mm
實(shí)心板通稱為：耐力板、PC板。
常用厚度：1.5mm、2.0mm、2.5mm、3mm
備注：（中空板的為雙層，但單層的實(shí)際厚度不到0.1mm，抗老化和抗壓性差）
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高端數(shù)控機(jī)床替代進(jìn)口是產(chǎn)機(jī)床現(xiàn)階段的目標(biāo)和機(jī)遇。值得關(guān)注的是，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，前期的重大專項(xiàng)已經(jīng)解決了技術(shù)上有沒有的問題，接下來要實(shí)現(xiàn)的是真正的產(chǎn)業(yè)化，但這也是困難的。資料顯示，高端數(shù)控機(jī)床的內(nèi)市場有數(shù)百億元規(guī)模，且具有良好的增長性，但這個(gè)市場幾乎被外高端數(shù)控機(jī)床壟斷，存在巨大的進(jìn)口替代空間。徐海濤認(rèn)為，內(nèi)的日發(fā)精機(jī)、亞威股份、沈陽機(jī)床、廣州數(shù)控等一些企業(yè)已經(jīng)具有一定的高端數(shù)控機(jī)床技術(shù)積累和生產(chǎn)加工工藝，短板是在加工精度、產(chǎn)品穩(wěn)定性上與外存在差距。
FRP采光板與PC陽光板性能比較
一、 熱膨脹性
采光材料的熱膨脹性直接影響施工的難易程度、施工成本，以及工程完工后的防水性。
在金屬板屋面維護(hù)系統(tǒng)中，采光材料的熱膨脹性是設(shè)計(jì)和施工所應(yīng)考慮的重要因素。
FRP采光板：熱膨脹系數(shù)是2.5×10－5cm/cm/℃ 與彩鋼板的熱膨脹系數(shù)相近,由冷熱變化而引起的相對(duì)位移較少,不易因變形而漏水。
PC陽光板：熱膨脹系數(shù)是6.75×10－5cm/cm/℃ ,約是彩鋼板的6倍,金屬屋面的溫差變化很大,PC板由熱脹冷縮引起的相對(duì)位移過大,引致接點(diǎn)松脫或螺釘孔周緣撕裂、變形而漏水。因板材鋼度差，以及熱膨冷縮系數(shù)大，所以必須采用小分格小檁距或凸起弧增加強(qiáng)度，不適合用于大檁距的鋼結(jié)構(gòu)屋面上,否則易凹下積水，漏水。
二、  匹配性
FRP采光板：根據(jù)需要可以定做與屋面金屬板完全匹配的板型，并且費(fèi)用低、方便快捷，定做周期只需1-2天。屋面防水性好。
PC陽光板：全部為平板，不易和壓型金屬板做防水處理，較容易造成屋面漏水。
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此舉的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界企業(yè)，包括各類芯片的設(shè)計(jì)、裝配和封裝公司，從而擺脫對(duì)外供應(yīng)商的依賴。2015年，還制定了新的目標(biāo)：10年內(nèi)將芯片內(nèi)需市場自制率提升到70%。這顯然是一個(gè)任重道遠(yuǎn)的目標(biāo)。去年，的內(nèi)資和外資廠商共計(jì)使用1450億美元的各類芯片。但本土芯片行業(yè)的產(chǎn)出僅為這一需求的十分之一。某些高價(jià)值芯片領(lǐng)域，幾乎完全依賴進(jìn)口包括號(hào)稱計(jì)算機(jī)大腦的處理器，以及汽車內(nèi)嵌入的堅(jiān)固耐用的芯片。