?SHARP COB特點及優(yōu)勢

??? 基于小功率芯片集成的大功率模塊

??? 采用多顆高品質(zhì)小功率芯片集成在陶瓷基板上，據(jù)有光效高，散熱性能好等特點。

??? 小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模組廣泛使用，并且產(chǎn)品升級換代較快，從而可以使SHARP Zenigata? LED在保證產(chǎn)品質(zhì)量同時，加速產(chǎn)品的開發(fā)以應對市場需求。

??? 產(chǎn)品靈活性較高，以現(xiàn)有標準產(chǎn)品不能滿足客戶需求的情況下，可以相應增加或減少所用小芯片的數(shù)量，從而可以有效平衡產(chǎn)品性能與成本之間的關系，滿足客戶多樣話的要求，提升照明產(chǎn)品的競爭力。

業(yè)內(nèi)首家采用陶瓷基板封裝技術

??? 與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷鋁基板的反射率較高，有助于提升光效。

???? 陶瓷具有高可靠性，長壽命等特點。

???? 陶瓷熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，其表面也較為平整，有助于散熱

???? 便于組裝，可以將ZenigataLED模塊通過導熱膠直接裝配在散熱器上。

???? 陶瓷導熱系數(shù)較高，從而可以保證SHARP Zeigata LED具有業(yè)界領先的熱流明維持功率（（95%）。

???? 陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。
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