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全晶體式封口包裝機

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規(guī) 格: 行業(yè)標準 
單 價: 面議 
起 訂:  
供貨總量: 99999
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 上海
有效期至: 長期有效
更新日期: 2010-07-13 18:43
瀏覽次數(shù): 3
詢價
公司基本資料信息
 
 
 
【全晶體式封口包裝機】詳細說明
Lepel的全球系列機種是一全晶體式的封口包裝系統(tǒng),它在封口的彈性能力上展現(xiàn)出科技的藝術(shù)。此一系列是針對全球的包裝業(yè)別設(shè)計的,用來將感應(yīng)式容墊封合在容器,它可以在高產(chǎn)量速度上,提供持續(xù)并且可靠的封口。 Lepel系列的產(chǎn)品特性:新的穩(wěn)壓線路;過載保護;交流電濾波;額外電壓異常偵測;額外加熱氣動接頭;增強安全邊緣極限值;遙控控制能力;體積小,體重輕。
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