三點彎曲法的PBGA封裝實驗測試三點彎曲實驗用于測定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.三點彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強(qiáng)度三點彎曲試驗測試焊接接頭強(qiáng)度三點彎曲試驗是測試BGA焊點可靠性的常用力學(xué)試驗手段三點彎曲或四點彎曲試驗用于PCBA有鉛或無鉛焊點機(jī)械性能可靠性測試三點彎曲度試驗硅晶圓柔韌性薄型硅樣品的三點彎曲試驗三點彎曲PCB測試三點彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測試三點彎曲用于陶瓷材料測試四點彎曲用于陶瓷材料測試三點彎曲測試芯片強(qiáng)度三點彎曲或四點彎曲測試LCD液晶面板,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度三點彎曲度試驗單晶硅和多晶硅強(qiáng)度四點疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測試四點彎曲測試3D芯片機(jī)械粘接強(qiáng)度復(fù)合材料的三點彎曲試驗剝離試驗用于膠帶剝離實驗用于膠粘劑剝離試驗用于標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔剝離試驗用于高延伸性電解銅箔剝離試驗用于高溫延伸性電解銅箔剝離試驗用于退火電解銅箔剝離試驗用于可低溫退火電解銅箔剝離試驗用于退火鍛造銅箔剝離試驗用于壓延鍛剝離試驗用于壓延鍛造銅箔剝離試驗用于輕冷壓延鍛造銅箔剝離試驗用于高溫下高抗拉強(qiáng)度銅箔剝離試驗用于錫箔剝離試驗用于鋁箔剝離試驗用于柔性線路板剝離試驗用于剛性線路板護(hù)膜剝離力剝離膜剝離力偏光片對玻璃基板剝離力90度剝離試驗180度剝離試驗多角度剝離實驗45°拉斷試驗基板的耐久試驗極限彎曲試驗鍵合點，焊接處剪切力試驗拉金線銅線試驗 Wire Pull推金球焊球錫球(錫球剪切力)試驗 ball shear拔錫球試驗 ball pull錫球壓痕試驗壓縮試驗晶片芯片焊接強(qiáng)度剪切力 Die Shear 芯片破裂強(qiáng)度試驗Tensile pullStud Pull(用于芯片焊接強(qiáng)度測試和其他粘合強(qiáng)度測試)傳統(tǒng)的Die shear因Die的過早破裂, 芯片焊接強(qiáng)度測試結(jié)果會偏小動態(tài)綁定線疲勞拉力試驗 動態(tài)疲勞Wire pull 動態(tài)推球疲勞試驗 動態(tài)疲勞Ball Shear動態(tài)推芯片疲勞試驗 動態(tài)疲勞Die Shear 動態(tài)拔球疲勞試驗 動態(tài)疲勞Ball Pull動態(tài)拔芯片疲勞試驗 動態(tài)疲勞Stud Pull 動態(tài)三點或四點彎曲疲勞試驗在汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、消費類電子、無線通信、有線通信、計算機(jī)/外設(shè)、醫(yī)療電子、軍工航空航天、安全與身份識別等電子零件、電子元件、電子產(chǎn)品、電子產(chǎn)品附件需要拉力、推力、拔力、彎曲力、按壓力、剝離力、撕裂力、摩擦力、穿刺力等各種普通或特殊的力學(xué)檢測進(jìn)行失效與可靠性分析、材料性能與機(jī)械性能分析、壽命性能分析在各行業(yè)的檢測有載荷、位移、 延伸率、 應(yīng)力、應(yīng)變、、拉伸試驗、上下屈服強(qiáng)度、 抗拉強(qiáng)度、屈服延伸、最大力下的伸長率和斷裂伸長率、彈性模量、泊松比等