北京上海廣東山東天津深圳中山東莞惠州銅箔測(cè)厚儀,覆銅板測(cè)厚儀,覆銅箔測(cè)厚儀銅箔測(cè)厚儀START SM6000特 點(diǎn)輕便小巧??只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的測(cè)量● 快速準(zhǔn)確的測(cè)量銅箔的厚度● 大而易讀的高亮度LED顯示無需校準(zhǔn)● 測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定● 只需一節(jié)9伏的堿性電池● 自動(dòng)關(guān)機(jī)功能應(yīng) 用● 用于來料的檢測(cè)● 檢測(cè)成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚● 檢測(cè)壓合前的內(nèi)層銅厚● 檢測(cè)未切割的層壓板● 檢測(cè)蝕刻前板塊優(yōu) 點(diǎn)● 相對(duì)比切片測(cè)試，降低了成本費(fèi)用● 簡單易用，無需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測(cè)的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)并通過LED顯示● 測(cè)試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測(cè)● 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)