等離子表面處理簡(jiǎn)介 低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個(gè)至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個(gè)至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機(jī)大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵；但遠(yuǎn)低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵，提高粒子的化學(xué)反應(yīng)活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。 通過(guò)低溫等離子體表面處理，材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團(tuán)，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形態(tài)發(fā)生了顯著變化，引入了多種含氧基團(tuán)，使表面由非極性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結(jié)、涂覆、印刷、膠結(jié)材料表面親水改性。 產(chǎn)品的功能特點(diǎn) 1、環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過(guò)程是氣-固相干式反應(yīng)，不消耗水資源、無(wú)需添加化學(xué)藥劑，對(duì)環(huán)境無(wú)污染。 2、廣適性：不分處理對(duì)象的基材類型，均可進(jìn)行處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理。 3、溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長(zhǎng)保存時(shí)間和較高表面張力。 4、功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面，處理時(shí)間短，處理速度快。可在保持材料自身特性的同時(shí)，提升表面清潔度及粗糙度，增強(qiáng)貼合效果，改善各種膠、涂層的附著力。 5、低成本：裝置簡(jiǎn)單易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行，等離子體效率高，清潔效能優(yōu)異、投入成本低。 6、工藝可控性：可調(diào)整等離子體功率、處理距離、清潔速度進(jìn)行質(zhì)量控制。 7、處理物幾何形狀無(wú)限制：大或小，簡(jiǎn)單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理。 8、清潔范圍：可清潔物品材質(zhì)有玻璃、塑膠、陶瓷、橡膠等非金屬材質(zhì)。