應(yīng)用范圍發(fā)光(LED)結(jié)構(gòu)點(diǎn)接觸型材料鎵(Ga)封裝形式功率型封裝材料樹脂封裝功率特性大功率頻率特性高頻發(fā)光顏色藍(lán)色LED封裝無色散射封裝(W)出光面特征面發(fā)光管發(fā)光強(qiáng)度角分布標(biāo)準(zhǔn)型正向工作電流0.35（A）最高反向電壓3.0-3.6（V）焊接1、焊接時(shí)請(qǐng)注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過3S；2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過3S。特點(diǎn)1、耗電量少：光效為75lm/w的LED較同等亮度的白熾燈耗電量減少80%；2、壽命長：產(chǎn)品壽命長達(dá)5萬小時(shí)，24小時(shí)連續(xù)點(diǎn)亮可用7年3、納秒級(jí)的響應(yīng)速度，使亮度和色彩的動(dòng)態(tài)控制變得容易：可實(shí)現(xiàn)色彩動(dòng)態(tài)變化和數(shù)字化控制4、設(shè)計(jì)空間大：可實(shí)現(xiàn)與建筑的有機(jī)融合，達(dá)到只見光不見燈的效果。5、環(huán)保：無有害金屬汞，無紅外線和紫外線輻射。6、顏色：不同波長產(chǎn)生不同彩色光，鮮艷飽和，無需濾光鏡，可用紅綠藍(lán)三原色控制后形成各種不同的顏色，可實(shí)現(xiàn)全彩漸變等各種變色效