BGA返修臺 RM-3050 產(chǎn)品特色
人性化的系統(tǒng)控制工業(yè)PC電腦 智能工業(yè)控制模塊,控制可靠 Windows界面,人性化UI接口設(shè)計,方便操作 中英文人機界面 BGA焊接拆解過程自動化 軟件指示BGA焊接流程,操作步驟清晰。 精準(zhǔn)的溫度控制 三溫區(qū)獨立控溫,智能PID算法,BGA焊接溫度控制精度達±1℃ 外接壓縮空氣提供氣源 海量BGA溫度曲線存儲 BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找 支持自動溫度曲線分析 大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形 便捷的視覺對位 支持BGA光學(xué)對位,電機驅(qū)動 CCD彩色高清成像系統(tǒng) 分光、放大、微調(diào)、色差調(diào)節(jié)功能,圖像更清晰 相機自動伸縮定位對位位置 軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機ZOOM、FOCUS,調(diào)節(jié)更方便 軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度,調(diào)節(jié)更方便 內(nèi)置真空泵,BGA芯片自動吸取 精密的
機械部件 V型卡槽、PCB支架,X,Y千分尺精密微調(diào) 精密微調(diào)貼裝吸嘴,吸嘴壓力可控制在微小范圍 上加熱頭風(fēng)嘴可做360°旋轉(zhuǎn),方便不同角度BGA芯片的焊接 X、Y方向運動采用精密導(dǎo)軌 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計,步進電機驅(qū)動,定位準(zhǔn)確 完善的安全設(shè)計 BGA返修臺具有風(fēng)扇失效保護、熱電偶失效保護功能 超溫失效保護、超溫快速切斷功能 軟件數(shù)值輸入校驗和限制功能 上加熱頭具有防撞防壓保護功能 基本功能 界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級菜單,方便人員操作 BGA焊接采用三溫區(qū)獨立控溫,第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫 恒溫控制。 第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱,以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形 外置4路測溫接口實現(xiàn)同時對不同檢測點溫度的精密檢測 PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板的定位 上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計,馬達驅(qū)動,光學(xué)感應(yīng)器控制,可精確控制貼裝位置 X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào),對位精確,精度可達±0.01mm 在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果。 BGA焊接對象 本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接,包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 適用于有鉛和無鉛工藝
BGA返修臺 RM-3050 技術(shù)參數(shù)
類別 | 項目 | 規(guī)格參數(shù) |
溫度控制系統(tǒng) | 加熱溫區(qū)數(shù)量 | 3個獨立溫區(qū),分為上溫區(qū)、下溫區(qū)、預(yù)熱區(qū) |
加熱溫區(qū)功率 | 上部加熱功率:1000W 下部加熱功率:1000W紅外區(qū)熱功率:2700W |
加熱方式 | 壓縮空氣提供外部氣源 |
溫度控制算法 | K型熱電偶 智能PID溫度閉環(huán)精確控制 |
溫度控制精度 | ±1℃ |
溫度曲線數(shù)量 | 海量 |
溫度曲線分析 | 支持溫度曲線分析功能 |
外置測溫端口數(shù)量 | 4個(可擴展) |
視覺對位系統(tǒng) | 對位方式 | 光學(xué)對位,電機驅(qū)動 |
對位精度 | ±0.01mm |
相機 | CCD彩色高清成像系統(tǒng),支持ZOOM和FOCUS |
光源 | LED背光彩色光源,BGA成像更清晰 |
微調(diào)機構(gòu) | X,Y軸和θ角度采用千分尺微調(diào) |
PCB及BGA尺寸 | PCB尺寸 | Max 480X400mm ,Min 10X10mm |
BGA尺寸 | 2X2—80X80mm |
PCB裝夾方式 | V型卡槽、PCB支架,X,Y可千分尺精密微調(diào),并外配萬能夾具 |
BGA吸取方式 | 內(nèi)置真空泵,BGA芯片自動吸取 |
運動控制 | 驅(qū)動方式 | 步進電機驅(qū)動 |
控制方式 | 根據(jù)參數(shù)自動調(diào)速和走位 |
控制系統(tǒng) | 控制方式 | 工業(yè)PC電腦 智能工業(yè)控制模塊 |
控制界面 | 多功能人性化的操作界面,Windows XP操作系統(tǒng) |
過程控制 | 焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能化控制,自動焊接、拆卸 |
其它參數(shù) | 機械外形尺寸 | 700x610x850mm |
重量 | 80Kg |
電源 | AC220V±10% 50/60Hz4700W |
BGA返修臺 RM-3050 隨機附件
隨機附件 | 數(shù)量 | 備注 |
上熱風(fēng)嘴 | 4 | 隨機配送 |
下熱風(fēng)嘴 | 1 | 隨機配送 |
異性PCB支架 | 4 | 隨機配送 |
K型熱電偶線 | 4 | 隨機配送 |
真空吸盤 | 10 | 隨機配送 |
操作說明書 | 1 | 隨機配送 |