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金邦達 BGA BGA返修臺 RM-3050 BGA返修 BGA焊接 焊臺

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品 牌: 金邦達 
型 號: RM-3050 
規(guī) 格: RM-3050 
單 價: 面議 
起 訂:  
供貨總量: 100 臺
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 10 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2014-04-08 12:48
瀏覽次數(shù): 675
詢價
公司基本資料信息
 
 
 
【金邦達 BGA BGA返修臺 RM-3050 BGA返修 BGA焊接 焊臺】詳細說明

BGA返修臺 RM-3050 產(chǎn)品特色

人性化的系統(tǒng)控制工業(yè)PC電腦 智能工業(yè)控制模塊,控制可靠 Windows界面,人性化UI接口設(shè)計,方便操作 中英文人機界面 BGA焊接拆解過程自動化 軟件指示BGA焊接流程,操作步驟清晰。 精準(zhǔn)的溫度控制 三溫區(qū)獨立控溫,智能PID算法,BGA焊接溫度控制精度達±1℃ 外接壓縮空氣提供氣源 海量BGA溫度曲線存儲 BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找 支持自動溫度曲線分析 大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形 便捷的視覺對位 支持BGA光學(xué)對位,電機驅(qū)動 CCD彩色高清成像系統(tǒng) 分光、放大、微調(diào)、色差調(diào)節(jié)功能,圖像更清晰 相機自動伸縮定位對位位置 軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機ZOOM、FOCUS,調(diào)節(jié)更方便 軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度,調(diào)節(jié)更方便 內(nèi)置真空泵,BGA芯片自動吸取 精密的機械部件 V型卡槽、PCB支架,X,Y千分尺精密微調(diào) 精密微調(diào)貼裝吸嘴,吸嘴壓力可控制在微小范圍 上加熱頭風(fēng)嘴可做360°旋轉(zhuǎn),方便不同角度BGA芯片的焊接 X、Y方向運動采用精密導(dǎo)軌 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計,步進電機驅(qū)動,定位準(zhǔn)確 完善的安全設(shè)計 BGA返修臺具有風(fēng)扇失效保護、熱電偶失效保護功能 超溫失效保護、超溫快速切斷功能 軟件數(shù)值輸入校驗和限制功能 上加熱頭具有防撞防壓保護功能 基本功能 界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級菜單,方便人員操作 BGA焊接采用三溫區(qū)獨立控溫,第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫 恒溫控制。 第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱,以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形 外置4路測溫接口實現(xiàn)同時對不同檢測點溫度的精密檢測 PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板的定位 上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計,馬達驅(qū)動,光學(xué)感應(yīng)器控制,可精確控制貼裝位置 X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào),對位精確,精度可達±0.01mm 在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果。 BGA焊接對象 本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接,包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 適用于有鉛和無鉛工藝

BGA返修臺 RM-3050 技術(shù)參數(shù)

類別項目規(guī)格參數(shù)
溫度控制系統(tǒng)加熱溫區(qū)數(shù)量3個獨立溫區(qū),分為上溫區(qū)、下溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)
加熱溫區(qū)功率上部加熱功率:1000W
下部加熱功率:1000W紅外區(qū)熱功率:2700W
加熱方式壓縮空氣提供外部氣源
溫度控制算法K型熱電偶 智能PID溫度閉環(huán)精確控制
溫度控制精度±1℃
溫度曲線數(shù)量海量
溫度曲線分析支持溫度曲線分析功能
外置測溫端口數(shù)量4個(可擴展)
視覺對位系統(tǒng)對位方式光學(xué)對位,電機驅(qū)動
對位精度±0.01mm
相機CCD彩色高清成像系統(tǒng),支持ZOOM和FOCUS
光源LED背光彩色光源,BGA成像更清晰
微調(diào)機構(gòu)X,Y軸和θ角度采用千分尺微調(diào)
PCB及BGA尺寸PCB尺寸Max 480X400mm ,Min 10X10mm
BGA尺寸2X2—80X80mm
PCB裝夾方式V型卡槽、PCB支架,X,Y可千分尺精密微調(diào),并外配萬能夾具
BGA吸取方式內(nèi)置真空泵,BGA芯片自動吸取
運動控制驅(qū)動方式步進電機驅(qū)動
控制方式根據(jù)參數(shù)自動調(diào)速和走位
控制系統(tǒng)控制方式工業(yè)PC電腦 智能工業(yè)控制模塊
控制界面多功能人性化的操作界面,Windows XP操作系統(tǒng)
過程控制焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能化控制,自動焊接、拆卸
其它參數(shù)機械外形尺寸700x610x850mm
重量80Kg
電源AC220V±10% 50/60Hz4700W

BGA返修臺 RM-3050 隨機附件

隨機附件數(shù)量備注
上熱風(fēng)嘴4隨機配送
下熱風(fēng)嘴1隨機配送
異性PCB支架4隨機配送
K型熱電偶線4隨機配送
真空吸盤10隨機配送
操作說明書1隨機配送
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