BGA返修臺(tái) GM-5360 產(chǎn)品特色

人性化的系統(tǒng)控制 真彩工業(yè)觸摸屏 智能工業(yè)控制模塊，控制可靠 Windows界面，人性化UI接口設(shè)計(jì)，方便操作 中英文人機(jī)界面 BGA焊接拆解過程自動(dòng)化 軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。 精準(zhǔn)的溫度控制 三溫區(qū)獨(dú)立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達(dá)±1℃ 軟件控制風(fēng)扇無極調(diào)速，無需外接氣源 海量BGA溫度曲線存儲(chǔ) BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找 支持自動(dòng)溫度曲線分析 大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形 精密的機(jī)械部件 V型卡槽、異性PCB支架X、Y方向運(yùn)動(dòng)采用精密導(dǎo)軌 完善的安全設(shè)計(jì) BGA返修臺(tái)具有風(fēng)扇失效保護(hù)、熱電偶失效保護(hù)功能 超溫失效保護(hù)、超溫快速切斷功能 軟件數(shù)值輸入校驗(yàn)和限制功能 上加熱頭具有防撞防壓保護(hù)功能 基本功能 界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級(jí)菜單，方便人員操作 BGA焊接采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫 恒溫控制。 第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形 外置4路測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)不同檢測(cè)點(diǎn)溫度的精密檢測(cè) PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板的定位 在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 BGA焊接對(duì)象 本BGA返修臺(tái)適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 適用于有鉛和無鉛工藝

BGA返修臺(tái) GM-5360 技術(shù)參數(shù)

類別	項(xiàng)目	規(guī)格參數(shù)
溫度控制系統(tǒng)	加熱溫區(qū)數(shù)量	3個(gè)獨(dú)立溫區(qū)，分為上溫區(qū)、下溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)
	加熱溫區(qū)功率	上部加熱功率：800W 下部加熱功率：800W 紅外區(qū)熱功率：2700W
	加熱方式	熱風(fēng)加熱，不需要外部氣源，風(fēng)速軟件無級(jí)調(diào)速
	溫度控制算法	K型熱電偶 智能PID溫度閉環(huán)精確控制
	溫度控制精度	±1℃
	溫度曲線數(shù)量	海量
	溫度曲線分析	支持溫度曲線分析功能
	外置測(cè)溫端口數(shù)量	4個(gè)（可擴(kuò)展）
PCB及BGA尺寸	PCB尺寸	Max 420X400mm ，Min 10X10mm
	BGA尺寸	2X2—80X80mm
	PCB裝夾方式	V型卡槽、PCB支架，并外配萬能夾具
	BGA吸取方式	內(nèi)置真空泵，BGA芯片手動(dòng)吸取
控制系統(tǒng)	控制方式	真彩工業(yè)觸摸屏 工業(yè)控制模塊
	控制界面	多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系統(tǒng)
	過程控制	焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能化控制
其它參數(shù)	機(jī)械外形尺寸	600x600x780mm
	重量	50Kg
	電源	4300W

BGA返修臺(tái) GM-5360 隨機(jī)附件

隨機(jī)附件	數(shù)量	備注
上熱風(fēng)嘴	4	隨機(jī)配送
下熱風(fēng)嘴	1	隨機(jī)配送
異性PCB支架	4	隨機(jī)配送
K型熱電偶線	4	隨機(jī)配送
真空吸盤	10	隨機(jī)配送
操作說明書	1	隨機(jī)配送