免費發(fā)布信息網站
貿易服務免費平臺
貿易服務免費平臺
|
公司基本資料信息
|
||||||||||||||||||||||||||||||
HY?9060是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。。
二、電子灌封硅膠用途?
-?大功率電子元器件
-?散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
?
三、使用工藝：
1.?????混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.?????混合時，應遵守A組分：?B組分?=?1：1的重量比。
3.?????HY?9060使用時可根據需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.?????應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
?
!!?以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
..?不完全固化的縮合型硅酮
..?胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
..?白蠟焊接處理(solder?flux)
?
四、固化前后技術參數：
|
性能指標 |
A組分 |
B組分 |
|
|
固 化 前 |
外觀 |
深灰色流體 |
白色流體 |
|
粘度（cps） |
3000±500 |
3000±500 |
|
|
操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
|
|
混合后黏度?（cps） |
2500～3500 |
||
|
可操作時間?（min） |
120 |
||
|
固化時間?（min，室溫） |
480 |
||
|
固化時間?（min，80℃） |
20 |
||
|
固 化 后 |
硬度(shore?A) |
60±5 |
|
|
導?熱?系?數?[W（m·K）] |
≥0.8 |
||
|
介?電?強?度（kV/mm） |
≥25 |
||
|
介?電?常?數（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
||
|
體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
||
|
線膨脹系數?[m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
||
|
阻燃性能 |
94-V0 |
||
?
深圳市紅葉杰科技有限公司
聯系人：廖起龍 手機:18938867530
郵箱：2355542517@qq.com 客服QQ:2355542517
傳真:0755-89948030?
地址:深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)六聯石碧紅嶺路3號A棟
?
?
點擊圖片查看原圖
