西安電子產(chǎn)品焊接組裝工廠_西安電路板焊接公司（139 9199 6859）北京線路板焊接工廠西安辦事處,陜西西安線路板焊接組裝公司,陜西地區(qū)電路板焊接組裝工廠,西安線路板標(biāo)準(zhǔn)焊接貼片焊接,工廠有大型進(jìn)口焊接設(shè)備。 PCB板焊接工藝 1. PCB板焊接的工藝流程 1.1 PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。 1.2 PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2. PCB板焊接的工藝要求 2.1 元器件加工處理的工藝要求 2.1.1 元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。 2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。 2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。 2.2 元器件在PCB板插裝的工藝要求 2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。 2.2.3 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。 2.2.4 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。 2.3 PCB板焊點(diǎn)的工藝要求 2.3.1 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 2.3.2 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能 2.3.3 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔 3. PCB板焊接過(guò)程的靜電防護(hù) 3.1 靜電防護(hù)原理 3.1.1 對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 3.1.2 對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。 3.2 靜電防護(hù)方法 3.2.1 泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。 3.2.2 非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。