一種綠色環(huán)保材料，產品主要應用于LED照明及相關電子行業(yè)，H.SAC陶瓷制品可有效解決電子及光電行業(yè)導熱及散熱問題，為電子產品的創(chuàng)新與發(fā)展提供技術上的支持與突破。

環(huán)保材料:
1.H.SAC為綠色環(huán)保材質與環(huán)保製程產品，對環(huán)境友善
H.SAC材料屬于無機材料，更符合ROHS環(huán)保要求
2.電氣特性:
H.SAC 本身絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿，可有效防干擾、抗靜電的影響
H.SAC 在相同單位的體積下是優(yōu)于銅和鋁的散熱特性，并可降低EMI所產生的問題材料特性 :
3.H.SAC 微孔化陶瓷熱容量小，本身不蓄熱，直接散熱，不會像金屬散熱片一樣形成“熱?階梯”，影響散熱
4.H.SAC 屬于微孔洞結構，在同單位面積下可多出30%的孔隙率，極大地增加了與空氣接觸的散熱面積，增強了其散熱效果
5.應用領域 :
H.SAC適用于IC、MOS、三極管、肖特基、IGBT等等需要散熱的面熱源
特別適用于低瓦數功耗、設計空間講究輕、薄、短、小的特別適用.

主要的應用領域有如下：

零組件：ICs, chipsets, CPU, MOS, South Bridge
LED：一般（商業(yè)）照明散熱器
TV：薄型LCD電視 /機頂盒
網絡設備：AP, Route, ADSL, Modern, S/W
信息技術：M/B, NB, Video, Card
電源：Power module, Power transisto
安防：（IPC）
HDMI dongle（OTT,mini OTT）