錫立得低溫無鉛針筒錫膏由特殊無鉛助焊劑與低氧化度的球形焊料粉末組成無鉛環(huán)保，采用高

性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性，適用于細間距器件（QFP等）的貼裝。

1．本產品為免清洗型，焊后殘留物極少，無需清洗即達到優(yōu)越的測試性能，

及具有極高之表面絕緣阻抗。

2．連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時間印刷后仍具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細間距器件

（0.4mm）的貼裝。溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。

粘度適中且觸變性好，印刷中和印刷后不易坍塌，顯著減少焊接架橋之發(fā)生。

3．焊時具有優(yōu)異的潤濕性能，無錫球現象。有效改善短路之發(fā)生。焊后焊點光

澤良好，導電性能優(yōu)異