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公司基本資料信息
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新一代低熱阻陶瓷貼片LED,全自動(dòng)一體化成型工藝,提供更高品質(zhì)可靠性的光源產(chǎn)品,具有高光效、高光通量維持率、窄色域分布、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢(shì),以滿足使用者高質(zhì)量光源需求,相較普通K1大功率產(chǎn)品尺寸更小,設(shè)計(jì)靈活。
LED熱電分離陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)
一:散熱處理
熱量從發(fā)熱源短線弧通過(guò)高導(dǎo)熱率的金屬把熱到高導(dǎo)熱板上,有效降低了熱阻,8℃/W。
二:出光通道
發(fā)光層的光射短距離不受到電極的遮蔽,增大了相對(duì)發(fā)光面積,提高了出光的折射率。
三:熒光粉的涂覆
表面均勻薄膜涂布熒光粉,光色更均勻,色溫一致性更好。
四:電性連接
芯片與基板電性面接觸連接,耐大電流沖擊無(wú)影響。
應(yīng)用領(lǐng)域:
1.通用照明
2.舞臺(tái)燈
3.投光燈
4.景觀照明
5.其他照明