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金手指卡板化金電路板加工,pcb加工打樣,金手指加工

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品 牌: 聯(lián)達(dá)電子 
單 價(jià): 面議 
起 訂:  
供貨總量:
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2013-07-21 20:23
瀏覽次數(shù): 961
詢價(jià)
公司基本資料信息
 
 
 
【金手指卡板化金電路板加工,pcb加工打樣,金手指加工】詳細(xì)說明

產(chǎn)品品牌:聯(lián)達(dá)電子

層數(shù):其它

基材:其它


●接受文件:protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?br />●板材種類:94HB,94V0,22F,CEM-1,CEM-3 FR4,鋁基板。
●最大板面尺寸:600mm*650mm

●加工板厚度:0.2mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
●最高加工層數(shù):1~12Layers
●銅箔層厚度:0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差: /-0.13mm(4mil)

●孔徑公差:PTH: /-0.075MM,NPTH: /-0.05MM
●成型尺寸公差:電腦銑:0.10mm(6mil)模具沖板:0.15mm(4mil)
●最小線寬/間距:0.1mm(4mil)線寬控制能力:< -20%
●成品最小鉆孔孔徑:0.25mm(10mil)
●成品最小沖孔孔徑:0.8mm(32mil)

●翅曲度:

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