外層封膠采用高透明度（EPOXY）環(huán)氧樹(shù)脂膠料封裝，高強(qiáng)度抗變形的PCB板（硬紙板與玻纖板材）．進(jìn)口各種品牌單晶/多晶電池原材料硅片（100/103/125/150/156等規(guī)格）．抗紫外線，耐黃變。符合環(huán)保工藝要求?！镛D(zhuǎn)換效率13.6% 17.2%★空載實(shí)光檢測(cè)于100mW/cm2AM1.525℃/空載模擬室光檢測(cè)于40×1000LUX25℃可做在各式各樣的規(guī)格產(chǎn)生為0.015-6W/0.5V-36V。