主要技術(shù)參數(shù):1.工作行程:(x)300×(Y)300×(Z)100 mm ２.驅(qū)動系統(tǒng):XYZ 軸伺服馬達(dá) 絲桿滑軌. 3.位精度小于0.005mm .4.控制系統(tǒng):電腦 控制卡. 5.編輯系統(tǒng):攝像頭(CCD) 手柄.6.機(jī)臺尺寸:W710×D710×H810mm. 7.電 源:50-60HZ AC110V／220V 1500VA.8.最高速度 : 500mm/Sec 9.最大負(fù)重 : 30 KGS.10.氣壓輸入 : 5 pa產(chǎn)品特點(diǎn):干凈 .有效率.精確的液體控制專業(yè)技術(shù) 1.具有畫點(diǎn),線面、弧、圓不規(guī)則曲線連續(xù)補(bǔ)間輸入程序等功能。 2.計(jì)算機(jī)儲存記憶容量大 , 具軟件具有平移旋轉(zhuǎn)運(yùn)算 , 區(qū)域復(fù)制及鏡射等功能.3.膠量大小粗細(xì)、涂膠速度、點(diǎn)膠時(shí)間、停膠時(shí)間皆可參數(shù)設(shè)定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠.4.可讀取AUTOCAD,具有導(dǎo)入導(dǎo)出編輯修改功能，精確簡化操作學(xué)習(xí).5.依制程需要，可加裝底盤定位 PIN 、膠槍或底板加熱控溫裝置.6.可選購雙工作平臺設(shè)計(jì)，能節(jié)省上下工件時(shí)間或搭配自動進(jìn)出料輸送機(jī)構(gòu)或加裝檢查測試站,提升產(chǎn)能效益及企業(yè)生產(chǎn)競爭優(yōu)勢.適合對象 手機(jī)按鍵點(diǎn)膠,手機(jī)電池封裝、筆記本電池封裝、線圈點(diǎn)膠、 PCB 板綁定封膠、 IC 封膠、喇叭外圈點(diǎn)膠、 PDA 封膠、 LCD 封膠、IC 封裝,IC 粘接、機(jī)殼粘接等電子產(chǎn)品加工、光學(xué)器件加工、機(jī)械密封等應(yīng)用。配置 CCD 輔助程序編輯及教導(dǎo)功能，具有視覺影像自動靶標(biāo)定位辨識功能、移動軌跡位置顯示追蹤、及生產(chǎn)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)等功能。以節(jié)省且簡化工件精準(zhǔn)定位程序時(shí)間，提高生產(chǎn)品質(zhì)及工作效益。

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