公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線(xiàn)、低溫錫線(xiàn)、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶(hù)的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶(hù)提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶(hù)建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶(hù)中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，438403582完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶(hù)對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。福建 帶助焊劑smt預(yù)制錫片_定制

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BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么

　　1、? BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？
答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過(guò)孔的使用壽命，因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿(mǎn)，在后工序加工如：噴錫、沉金就會(huì)有殘留異物或錫珠，在客戶(hù)裝貼元件高溫焊接時(shí)一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會(huì)流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開(kāi)、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿(mǎn)B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過(guò)于飽滿(mǎn)突起高于旁邊需焊接的焊盤(pán)（會(huì)影響元件裝貼的效果）。
2、? 曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？
答：曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃在光照射穿過(guò)時(shí)不會(huì)產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時(shí)根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射光線(xiàn)照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會(huì)形成無(wú)數(shù)條的散射的光線(xiàn)，形成無(wú)規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果
 

阻力時(shí)，機(jī)器人停機(jī)，避免操作者和工具受到損壞。多層焊功能。應(yīng)用該功能可以在第一層焊接示教完成后，實(shí)現(xiàn)其余各層的自動(dòng)編程。低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果SMA類(lèi)型元器件預(yù)熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~福建 帶助焊劑smt預(yù)制錫片_定制35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿(mǎn)，在后工序加工如移到公式的一側(cè)，并將回流焊爐參數(shù)移到另一側(cè)，可得到如下公式：q=a|t|A||T雙軌回流焊PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變釬料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必需進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合于SMT波峰焊接之需要。SMT波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝

釬料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必需進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合于SMT波峰焊接之需要。SMT波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝分離問(wèn)題進(jìn)行了研究,以強(qiáng)氧化劑、熱酸共同作用時(shí)的化學(xué)反應(yīng)機(jī)理為基礎(chǔ),無(wú)機(jī)酸添加浸出劑浸出,再用適當(dāng)?shù)闹脫Q劑分別將錫、銻等福建 帶助焊劑smt預(yù)制錫片_定制時(shí)除去錫膏中的水份﹑溶劑，以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。無(wú)鉛錫環(huán)對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求OSP表面處理PCB使用P橋聯(lián)的發(fā)生。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：soldermask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有s