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軟硅膠導熱片、cpu導熱墊、導熱軟硅膠片

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規(guī) 格: 行業(yè)標準 
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發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發(fā)貨
所在地: 廣東 廣州市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2013-03-26 09:42
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公司基本資料信息
 
 
 
【軟硅膠導熱片、cpu導熱墊、導熱軟硅膠片】詳細說明
軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統(tǒng)的理想產品。該產品的導熱系數是1-4.5W/mK,而空氣的導熱系數僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度0.5mm~15mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到15mm,厚度的可選擇性,是其他導熱材料所不能的。從檢測及UL公司相關安規(guī)商業(yè)檢測。.工作溫度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工業(yè)制品導熱材料 .又其特別柔軟,使用非常方便,撕開保護膜,平整光滑,富有彈性,一貼即可。完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的無風扇設計要求,是極性和使用性的新材料。
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