公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標準高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

精準的質(zhì)量，嚴格的交期，239039024完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對我們長期的支持與信任，我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠合作。湖南 低溫高精度焊片_廠家

東莞市固晶電子科技有限公司

聯(lián)：龍先生

電話：l8038l78235

V信：k478l20l74

：tin-ring/

：廣東東莞 樟木頭官倉工業(yè)區(qū)

DIP無鉛錫環(huán)工藝技巧及缺陷分析

　　在原材料價格不斷上漲，勞動力成本不斷上升的今天，企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
一、DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(l83°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果
SMA類型???????????? 元器件?????????? 預(yù)熱溫度
單面板組件?????? 通孔器件與混裝?????? 90~100
雙面板組件?????? 通孔器件???????????? 100~l10
雙面板組件?????? 混裝???????????????? 100~l10
多層板?????????? 通孔器件???????????? 15~l25
多層板?????????? 混裝???????????????? l15~l25
二、波峰焊問題
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。
焊點成型：當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐無鉛錫環(huán)粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。
 

用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設(shè)計要適當。焊槍校正功能。焊槍與工件發(fā)生碰撞時，可通過簡單操作進行校正。粘絲自動解除功能。焊接終了時如果檢測出焊絲粘絲，則自動再通湖南 低溫高精度焊片_廠家它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數(shù)量對表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析，在排除PCB設(shè)計和來料質(zhì)量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。無鉛錫環(huán)對焊盤設(shè)計的要求OSP表面處理PCB使用P

良造成的，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。首先,對于電子制造業(yè)員工SMT基礎(chǔ)知識普及，要弄清楚電子廠整個PCBA的生產(chǎn)流opsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。無鉛錫環(huán)成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品湖南 低溫高精度焊片_廠家入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：(1)由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)，易造成局部跳焊；(2)從90年代以來，SMC/S會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要