公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，239039024完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。上海 帶助焊劑預(yù)成形錫片_定制

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無(wú)鉛錫環(huán)對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求

　　OSP表面處理 PCB使用PIP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(頂面)。PIP元件體周?chē)?mm內(nèi)不能有元件；如有多個(gè)PIP元件， 相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm， 防止機(jī)器貼裝時(shí)干涉。
為了防止相鄰PIN腳或焊盤(pán)相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；相鄰焊盤(pán)邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤(pán)邊緣到孔徑的距離(即焊盤(pán)環(huán)寬)至少0.3mm以上。焊盤(pán)孔徑設(shè)計(jì)建議比元件引腳直徑大0.2~0.4mm。圖6所示為PIN腳與通孔設(shè)計(jì)要求，d為方形插針對(duì)角直徑，di為通孔直徑，dA為通孔外徑。因?yàn)槭褂肙SP表面處理的PCB對(duì)比其它表面處理PCB的工藝窗口相對(duì)小一些，回流焊接時(shí)焊點(diǎn)容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設(shè)計(jì)要適當(dāng)，當(dāng)di<0.7mm時(shí)，由于孔徑太小，印刷焊膏時(shí)孔內(nèi)焊膏填充量不足，不建議使用；當(dāng)0.7mm2mm時(shí)，焊膏容易從通孔中漏掉造成空洞、少錫，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2～0.30mm；如果連接器PIN腳數(shù)較少，間距較大，通孔直徑可以適當(dāng)加大一點(diǎn)，有利于錫膏印刷時(shí)孔內(nèi)錫膏的填充。

粗錫中大部分的雜質(zhì),除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同樣具有很大的回收價(jià)值。錫陽(yáng)極泥綜合利用的常規(guī)會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要上海 帶助焊劑預(yù)成形錫片_定制范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)秒（5）焊膏量過(guò)多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多；模板厚度或開(kāi)口大；或模板與PCB不平行或有間隙①加工合格模板②調(diào)整模板與印制板表45%左右,溫度在l40-l83℃之間。目的：錫膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)和元器件，

暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層!我們畫(huà)的PCB板，上面的焊盤(pán)默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤(pán)部分是上傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風(fēng)扇推動(dòng)氣體（空氣或氮?dú)猓┙?jīng)過(guò)加熱線圈，氣體被加熱后，通過(guò)孔板內(nèi)的一系上海 帶助焊劑預(yù)成形錫片_定制秒（5）焊膏量過(guò)多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多；模板厚度或開(kāi)口大；或模板與PCB不平行或有間隙①加工合格模板②調(diào)整模板與印制板表ux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topso