回流焊高溫專(zhuān)用型 可剝防焊藍(lán)膠為網(wǎng)版印刷可剝性防焊油墨。皮膜經(jīng)膠化后可剝焊錫及化學(xué)藥品，作為印刷單面、雙面、多層電路板局部耐焊錫之用，例如保護(hù)碳油位、金手指及鍍金按鍵位或過(guò)波峰焊或回流焊用等，為充分發(fā)揮其特征具體操作如下：《一》 網(wǎng)版制作使用18T-24T網(wǎng)目的網(wǎng)紗，封網(wǎng)漿的厚度為350 uM以上，使用硬度為65-70度刮膠?！抖?使用準(zhǔn)備油墨開(kāi)啟后，用手動(dòng)或機(jī)械攪拌3-5分鐘，靜置10分鐘，油墨黏度為500-800ps. 《三》 硬化條件雙面電路板印刷：第一面150℃×5-6分鐘；第二面150℃×10-15分鐘。雙面印刷后烘烤：150℃×40分鐘。如果只印刷一面，烘烤時(shí)間150℃烤40分鐘就可以烤干?！端摹?檢驗(yàn)經(jīng)固化后的膠層檢驗(yàn)有無(wú)漏印、氣泡、上焊點(diǎn)等不良狀況，如有須適當(dāng)修理，針對(duì)需補(bǔ)藍(lán)膠的加烤150℃×3分鐘即可。《五》 噴錫/回流焊錫爐溫度：240℃-260℃ 熱風(fēng)溫度：330℃ 浸錫時(shí)間：5-10秒1-2次 熱風(fēng)壓力：2.5-4.5KG 《六》 耐高溫性能：固化后的藍(lán)膠過(guò)回流焊，耐溫最高280℃，可以過(guò)八段溫區(qū)1-4（每次8分鐘）?！镀摺?金手指板膜厚要求回流焊或保護(hù)金手指噴錫，印刷時(shí)應(yīng)盡量使膜厚加厚，（膠化后）達(dá)0.3-0.4mm以上。《八》 保護(hù)鍍金位印刷膜厚（膠化后）要達(dá)到0.4mm以上。硬化條件：150℃×30-35分鐘《九》 油墨儲(chǔ)存 油墨儲(chǔ)存于25℃冷氣室內(nèi)，儲(chǔ)存期最長(zhǎng)為6個(gè)月注：油墨印刷過(guò)厚，干燥時(shí)間會(huì)稍長(zhǎng)，但耐高溫、耐焊錫性就越好。若噴錫時(shí)出現(xiàn)吹掉膠或融膠，烘烤板時(shí)可延長(zhǎng)5-10分鐘，以上為工作經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，因環(huán)境或操作不同也有所差異。 1． 在印刷過(guò)程中，走刀的速度盡量調(diào)低，刮刀的角度調(diào)至60～70度左右。 2． 如遇到PCB印藍(lán)膠的地方有小孔，需要注意的是：藍(lán)膠注入到孔的厚度不能超過(guò)其三分之二，否則烘干以后會(huì)形成鉚釘，難以剝離而堵塞孔徑。 3． 如確有需要必須使用鋼網(wǎng)印刷，也可直接使用鋼網(wǎng)，但仍然建議使用絲網(wǎng)印刷，以達(dá)到最好的局部防焊效果。 4． 使用過(guò)程中請(qǐng)不要添加任何的稀釋劑。否則固化后會(huì)影響剝離的韌性