供應SOLCHEM無鉛錫膏，SOLCHEM無鉛錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7是一款針對點涂類產品焊接開發(fā)的專用無鉛無鹵錫膏，特殊的焊膏設計體系保障了低至0.2mm針頭連續(xù)均勻的出料，超強的粘著力避免了烘烤后的錫膏脫落，優(yōu)良的焊接能力有效抑制了脈沖瞬間焊接時錫球的產生，焊后殘留可靠性高。
Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛錫膏焊接時合金熔點217-227（ ℃ ），85?熱導率W/(m?K)  64，鋪展面積(通用焊劑）（ Cu；mm2/0.2mg ） 63.75，加工態(tài)  30  合金密度（ g/cm3 ） 7.31 0.2%屈服強 度（ MPa ）  鑄態(tài) 加工態(tài)  40  合金電阻率 （μΩ?cm） 12.8 抗拉強度（ MPa ）  鑄態(tài) 加工態(tài)  22. 錫粉型狀  球形延伸率 （ % ）  鑄態(tài) Type 3  25-45  宏觀剪切強度（MPa）  41  錫粉粒徑( um )  Type 4  20-38  熱膨脹系數（10-6/K）  18.89?  極佳的潤濕與吃錫能力?  可保持長時間的粘著力?  杰出的印刷性能和長久的模板壽命二、合金特性 一、產品特性參數項目標準要求實  際結果鹵素含量 （Wt%） L1：0-0.5；  M1：0.5-2.0H1：2.0以上；(IPC-TM-650 2.3.35)0.105 合格(L1) 加潮熱前  1×1012Ω  1.5×1012Ω加潮熱24H  1×108Ω  1.3×109Ω加潮熱96H  1×108Ω  2.8×108Ω表面絕緣阻抗（SIR） 加潮熱168H  1×108ΩIPC-TM-6502.6.3.31.3×108Ω水溶液阻抗值 QQ-S-571E 導電橋表1×105Ω5.5×105Ω 合格銅鏡腐蝕試驗 L：無穿透性腐蝕M：銅膜的穿透腐蝕小于50% H：銅膜的穿透腐蝕大于50% ( IPC-TM-6502.3.32 ) 銅膜減薄，無穿透性腐蝕合格（L ）鉻酸銀試紙試驗  ( IPC-TM-650 )試紙無變色試紙無變色（合格）殘留物干燥度 ( JIS Z3284 )
In house干燥干燥（合格）三、助焊膏特性。
東莞優(yōu)錫電子科技有限公司長期生產供應各種型號的針筒錫膏、有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵錫膏、高溫高鉛錫膏，我們的錫膏品質優(yōu)質，價格低廉，有錫膏需求的客戶可與優(yōu)錫聯(lián)系。優(yōu)錫誠招區(qū)域終端代理商，有希望合作的客戶可與優(yōu)錫洽談。