新聞：德州手動密集柜規(guī)格
預(yù)浸料要求樹脂基體和增強纖維具有良好的匹配性,為了提高芳綸纖維/環(huán)氧樹脂預(yù)浸料的界面相容性,本文從芳綸纖維表面改性及增韌技術(shù)兩個方面進行綜述,討論了芳綸纖維物理改性和化學(xué)改性方法的優(yōu)缺點,分析了界面增韌及環(huán)氧樹脂基體的不同增韌途徑,重點介紹了聚氨酯/環(huán)氧樹脂互穿網(wǎng)絡(luò)體系。認為芳綸纖維的偶聯(lián)劑表面處理和聚氨酯增韌環(huán)氧樹脂相結(jié)合,是提高芳綸纖維/環(huán)氧樹脂預(yù)浸料層間剪切強度的的可行途徑。
密集柜的規(guī)格技術(shù)參數(shù)：標準高度2300mm,標準節(jié)距900mm,標準寬度500mm,標準層數(shù)為6層，層距330㎜，每層擱板均勻承重80㎏、主要由20mm×20mm方鋼軌道、3.0mm底盤、1.5mm復(fù)柱立桿、1.0mm擱板、1.2mm側(cè)面板、1.0mm門板、旋動機構(gòu)、防震裝置、防倒裝置、制動裝置以及防塵、防鼠裝置、智能控制系統(tǒng)等部分組成。智能密集架（密集柜）集手動、電動、電腦控制于一體的智能化網(wǎng)絡(luò)密集架，可實現(xiàn)遠距離操作，宏觀自動化架體控制。

利用APDL語言對ANSYS進行二次開發(fā),使用VB語言設(shè)計出關(guān)于玻璃鋼煙道的界面程序。在界面里只需要輸入相關(guān)參數(shù),就可以快速實現(xiàn)玻璃鋼煙道的參數(shù)化建模、計算以及后處理。借助這種二次開發(fā),可以大大縮短煙道設(shè)計周期,提高設(shè)計效率。
三種傳動方式各自獨立，互不影響。雙面操作面板更使對產(chǎn)品的操作隨心所欲、可以做到電動開關(guān)每一列架體，在每列架體的面板上都裝有電機啟動按鈕，當管理人員需要打開任何一列架體，只要輕按開啟按鈕，架體就可自動打開。如果停電的時候，也可以用手搖動搖把，手動開啟密集架、為方便的是智能密集柜安裝有我公司自主研發(fā)的智能軟件，軟件程序可安裝于檔案管理計算機中，在檔案存放時就在計算機中建立檔案管理的數(shù)據(jù)庫，在以后的管理過程中，只要在計算機管理界面輸入需要查詢的檔案，該檔案所在的密集架架體即可自動打開。
    
以低堿度風(fēng)淬鋼渣制成鋼渣混凝土試件,再采用兩電極法測得鋼渣混凝土的滲濾閥值.根據(jù)滲濾閥值制作了帶不銹鋼片電極的鋼渣混凝土窨井蓋,然后模擬窨井蓋在實際工況下的受力情況,測試了窨井蓋加載至破壞時以及在循環(huán)荷載和沖擊荷載作用下電阻率的變化情況.結(jié)果表明:在不同的受力狀況下窨井蓋的電阻率變化是不同的,正常荷載作用下窨井蓋的電阻率趨于一常數(shù),破壞荷載作用下窨井蓋電阻率急劇上升.通過測量窨井蓋電阻率的變化情況,可以感知窨井蓋的破壞狀況,以便對其及時更換.                                                                                                  
  （2）紅外線感應(yīng)保護：智能型密集架的架體之間都安裝有紅外感應(yīng)系統(tǒng)。當密集架被打開時，紅外感應(yīng)自動啟動，工作人員在架體間工作時，密集架無論是電腦還是電機按鈕都無法啟動合架，這樣防止其他工作人員不知其中有人隨意開合架體而夾傷工作人員，起到保護作用。
  （3）電磁保護：智能型密集架還安裝有電磁感應(yīng)系統(tǒng)，如紅外感應(yīng)一樣，當架體間有人時，不能隨意開合其他架體，保護工作人員的安全.                                                                                                                          

通過雙剪試驗,研究了凍融循環(huán)和持續(xù)荷載共同作用下碳纖維增強復(fù)合材料(CFRP)-高強混凝土界面的黏結(jié)性能.結(jié)果表明:凍融循環(huán)和持載作用均對CFRP-高強混凝土的黏結(jié)性能產(chǎn)生了不利影響,凍融循環(huán)使其極限荷載和極限黏結(jié)滑移顯著減小,持載則降低了其黏結(jié)剛度;凍融循環(huán)和持載的共同作用使界面黏結(jié)性能退化進一步加劇,而有效黏結(jié)長度增加.此外,界面的破壞形式由樹脂與混凝土之間的黏結(jié)破壞轉(zhuǎn)變?yōu)楸韺踊炷恋募羟衅茐?說明凍融循環(huán)和持載作用引起的混凝土劣化是導(dǎo)致界面黏結(jié)性能降低的主要原因.