新聞:濟(jì)南檔案密集柜安裝電話—智能密集柜
根據(jù)水化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)理論,推導(dǎo)不同養(yǎng)護(hù)溫度條件下水泥水化放熱統(tǒng)一模型的表達(dá)式,結(jié)果顯示:活化能決定了水泥水化反應(yīng)的溫度性以及化學(xué)反應(yīng)速率與養(yǎng)護(hù)溫度的關(guān)系.根據(jù)GB/T12959—2008《水泥水化熱測(cè)定方法》中的溶解熱法測(cè)定了水泥在20,30,40,50,60℃恒溫條件下養(yǎng)護(hù)1,3,7,28 d齡期的水化熱值,結(jié)果表明水泥水化熱的溫度效應(yīng)與所推導(dǎo)的統(tǒng)一模型相一致.
密集柜的規(guī)格技術(shù)參數(shù):高度2300mm,節(jié)距900mm,寬度500mm,層數(shù)為6層,層距330㎜,每層擱板均勻承重80㎏、主要由20mm×20mm方鋼軌道、3.0mm底盤(pán)、1.5mm復(fù)柱立桿、1.0mm擱板、1.2mm側(cè)面板、1.0mm門(mén)板、旋動(dòng)機(jī)構(gòu)、防震裝置、防倒裝置、制動(dòng)裝置以及防塵、防鼠裝置、智能控制系統(tǒng)等部分組成。智能密集架(密集柜)集手動(dòng)、電動(dòng)、電腦控制于一體的智能化網(wǎng)絡(luò)密集架,可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離操作,宏觀自動(dòng)化架體控制。
利用微生物的酶化作用誘導(dǎo)礦物沉積來(lái)封堵混凝土裂縫是防滲堵漏的有效途徑.采用裂縫內(nèi)直接灌漿(漿液為菌液、營(yíng)養(yǎng)鹽和鈣源溶液的混合溶液)和裂縫內(nèi)預(yù)填介質(zhì)再灌漿2種封堵處理方式,獲得不同裂縫寬度條件下,混凝土灌漿次數(shù)與裂縫滲水速度的關(guān)系曲線.結(jié)果表明:縫內(nèi)直接灌漿法適用于寬度較小的裂縫(小于0.5mm),寬度較大裂縫則需采用縫內(nèi)預(yù)填細(xì)砂等介質(zhì)再灌漿的封堵方式.
三種傳動(dòng)方式各自,互不影響。雙面操作面板更使對(duì)產(chǎn)品的操作隨心所欲、可以做到電動(dòng)開(kāi)關(guān)每一列架體,在每列架體的面板上都裝有電機(jī)啟動(dòng)按鈕,當(dāng)管理人員需要打開(kāi)任何一列架體,只要輕按開(kāi)啟按鈕,架體就可自動(dòng)打開(kāi)。如果停電的時(shí)候,也可以用手搖動(dòng)搖把,手動(dòng)開(kāi)啟密集架、為方便的是智能密集柜安裝有我公司自主研發(fā)的智能軟件,軟件程序可安裝于檔案管理計(jì)算機(jī)中,在檔案存放時(shí)就在計(jì)算機(jī)中建立檔案管理的數(shù)據(jù)庫(kù),在以后的管理過(guò)程中,只要在計(jì)算機(jī)管理界面輸入需要查詢(xún)的檔案,該檔案所在的密集架架體即可自動(dòng)打開(kāi)。
基于Abaqus軟件建立3D層壓板有限元模型,采用虛擬裂紋擴(kuò)展技術(shù)(Virtual Crack Closure Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)"VCCT")模擬分層界面。為接近真實(shí)物理模型,引入幾何擾動(dòng)。以含圓形分層區(qū)的層壓板為研究對(duì)象,進(jìn)行非線性后屈曲分層模擬。根據(jù)后屈曲分層擴(kuò)展分析結(jié)果,以Paris模擬疲勞分層的萌生及擴(kuò)展,研究復(fù)合材料低周疲勞特性。
(2)紅外線感應(yīng)保護(hù):智能型密集架的架體之間都安裝有紅外感應(yīng)系統(tǒng)。當(dāng)密集架被打開(kāi)時(shí),紅外感應(yīng)自動(dòng)啟動(dòng),工作人員在架體間工作時(shí),密集架無(wú)論是電腦還是電機(jī)按鈕都無(wú)法啟動(dòng)合架,這樣防止其他工作人員不知其中有人隨意開(kāi)合架體而夾傷工作人員,起到保護(hù)作用。
(3)電磁保護(hù):智能型密集架還安裝有電磁感應(yīng)系統(tǒng),如紅外感應(yīng)一樣,當(dāng)架體間有人時(shí),不能隨意開(kāi)合其他架體,保護(hù)工作人員的.
碳纖維復(fù)合材料在民用飛機(jī)上廣泛應(yīng)用,但是由于其差的導(dǎo)電性易受雷擊損傷。采用化學(xué)鍍的方法在碳纖維復(fù)合材料試樣表面制備了導(dǎo)電金屬銅鍍層以提高復(fù)合材料抗雷擊特性。利用掃描電子顯微鏡和X射線衍射分析了鍍層的表面形貌與晶體結(jié)構(gòu),研究了硫酸銅的濃度對(duì)金屬銅鍍層的沉積速率與導(dǎo)電性能的影響。結(jié)果表明,隨著硫酸銅濃度的,沉積速率逐漸升高,而鍍層電阻值逐漸降低,導(dǎo)電性。當(dāng)硫酸銅濃度為14g/L時(shí),碳纖維復(fù)合材料表面銅晶粒均勻,結(jié)晶性好,電阻為19.8mΩ/sq,具有良好的導(dǎo)電性。