供應樂泰U3808, 樂泰U3810膠水，樂泰UF3800,樂泰3220低溫固化膠， 50ML。 30ML.13G 本司主要在中國大陸地區(qū)推廣供應樂泰LOCTITE工業(yè)膠粘劑, 表面處理劑,電子膠、產品系列有：樂泰螺紋鎖固劑，樂泰管螺紋密封膠，結構膠，瞬干膠，平面密封膠，固持膠，漢高樂泰UV紫外線光固化膠,樂泰促進劑，環(huán)氧樹脂，樂泰硅橡膠，樂泰貼片膠。歡迎咨詢：159.200.590.02陳先生 漢高最新研發(fā)的LOCTITE UF3810，樂泰UF3810是對其先進底部填充膠材料的再次擴充，它采用一種全新的底部填充技術，具有非常卓越的高可靠性能，同時相比以往的幾代產品而言，返修更加方便。 LOCTITE UF3810 本著更加出色的性能以及易于使用的原則而設計完成，滿足今天高產率設備的多種復雜要求，并兼顧工藝的可操作性。新產品為無鉛材料，完全可返修，玻璃轉化溫度高達100℃，從而具備超強的熱循環(huán)可靠性能，能夠滿足下一代芯片級CSP(WLCSP) 及PoP組裝的要求。 Hysol UF 3808 Hysol UF 3808是德國漢高Hysol 旗下高性能底部填充環(huán)氧膠，產品為單組份， 具有高Tg ,低熱膨脹系數(shù)，快速熱固化的性能，不含鹵素，和絕大多數(shù)無鉛錫高具有很好的相容性。樂泰Hysol UF 3808 具有很穩(wěn)定的電學性能，耐溫度沖擊和潮氣性能俱佳，同時還具有再加工性能。 基本理化指標 黏度 360 CPS比重 1.16 g/cm3開放時間 25 °C, （以黏度上升25%為判斷基準 ） 3天保存期 （在-20°C下） 半年保存溫度 -40°C ---- -15 °C 底部填充劑 樂泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip 的組裝工藝提供了無可比擬的流動性及固化速度，可靠性達到并超過了市場的要求。 新開發(fā)的無流動，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過程中同時固化。樂泰與Motorola,Jabil Circuit,及Auburn大學合作，共同著手于開發(fā)芯片級的可維修和助焊劑型的底部填充劑，滿足微芯片的直接貼裝。樂泰為不可焊基板的芯片貼裝研發(fā)了專利技術產品：有序排列的各向異性導電膠帶及膠粘劑以滿足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。 產品 應用 工作壽命@25℃ 推薦固化條件 固化后顏色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 儲藏溫度 Loctite 3505 CCD/CMOS,維修性好 7天 20分鐘@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流動，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃ Loctite 3549 快速流動，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃ Loctite 3550 快速流動CSP 7天 20分鐘@120℃ 透明 2,000 61 66 5℃ Loctite 3551 快速流動CSP 7天 20分鐘@120℃ 黑色 2,000 61 66 5℃ 樂泰3505 低溫固化,可維修性極佳