3088 SPI 設(shè)備將領(lǐng)先市場(chǎng)的AOI設(shè)備和功能強(qiáng)大的三維SPI傳感技術(shù)有機(jī)結(jié)合起來(lái)，搞精度、高速度地完成錫膏檢測(cè)任務(wù)。即使是高要求的CSP或微型BGA等電子件，或是01005元件的觸墊大小，都可以被可靠的測(cè)量與檢驗(yàn)。您可以獲取并檢查所有基本三維特征如體積、高度和形狀，同樣，面積、錯(cuò)位度和涂抹物也等信息也毫無(wú)遺漏。 這項(xiàng)三維技術(shù)無(wú)需校驗(yàn)，高效感應(yīng)頭運(yùn)用條帶投影法獨(dú)立工作，并且不需要轉(zhuǎn)動(dòng)攝像鏡頭。在高速/高分辨率組合模式下，該儀器可以80 cm2/s的高速度和 15 μm的高精度完成檢測(cè)，檢測(cè)深度和檢測(cè)速度同時(shí)得到保證。 除了可靠的焊錫印刷檢測(cè)外，S3088 SPI設(shè)備還配有了獨(dú)一無(wú)二的Process-?Uplink軟件。通常情況下只能作出好壞判斷之處，該軟件卻可以充分利用無(wú)缺陷觸墊的特征值來(lái)完成優(yōu)化評(píng)估。 這樣，一方面，在生產(chǎn)過(guò)程中，由SPI和AOI缺陷圖像對(duì)（AOI-SPI-報(bào)告）生成非常有價(jià)值的圖像數(shù)據(jù)基（Image Base）,可用于分析和優(yōu)化改善生產(chǎn)進(jìn)程。其結(jié)果能夠提示用戶調(diào)整錫膏或觸墊設(shè)計(jì)的厚度。生產(chǎn)的質(zhì)量由此得到持續(xù)不斷的提高 另一方面，真實(shí)缺陷被誤認(rèn)為是誤報(bào)（人類(lèi)缺陷）的情況，可通過(guò)運(yùn)用驗(yàn)證分級(jí)站錫膏特征的多角度附圖得以減少。 S3088 SPI完全兼容于所有的Viscom檢測(cè)系統(tǒng)。當(dāng)然我們也為您提供Viscom后分級(jí)軟件和SPC統(tǒng)計(jì)軟件。