為酸性鍍銅和化學(xué)沈銅的主要材料，是鍍液中銅離子的來源。四維化工生產(chǎn)的金比泰牌硫酸銅采用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，能有效地去除影響鍍銅和化銅中有害金屬離子以及有機(jī)雜質(zhì)。由于它的高品質(zhì)，無需經(jīng)過任何處理就能直接使用，適用于塑料電鍍、電鑄、精飾、PCB、電子元器件、化學(xué)鍍銅等方面。

先進(jìn)的生產(chǎn)工藝決定了產(chǎn)品具有銅含量高，有機(jī)雜質(zhì)、氯化物、金屬雜質(zhì)離子含量低、批次穩(wěn)定性強(qiáng)等特點(diǎn)。

金比泰硫酸銅可以直接用于開缸和生產(chǎn)中銅鹽的補(bǔ)充，不需要進(jìn)行除雜處理，是電鍍銅工藝節(jié)省成本和質(zhì)量穩(wěn)定的有力保證。

金比泰硫酸銅溶解速度快，且溶解過程中不產(chǎn)生氣泡。

    1.硫酸銅(CuSO4·5H2O)，是藍(lán)色晶體，顆粒大小如玉米粒，應(yīng)盡量無黃色，工業(yè)級(jí)可用。根據(jù)生產(chǎn)條件和不同要求，硫酸銅的含量有的公司規(guī)范為200～250g/L，有的為210～230g/L，有的為180～220g/L。硫酸銅含量低，允許的工作電流密度低，陰極電流效率低。硫酸銅含量的提高受到其溶解度的限制，并且電鍍中隨硫酸含量的增高，硫酸銅的溶解度相應(yīng)降低。所以硫酸銅含量必須低于其溶解度，以防止其析出。

       2.硫酸(H2SO4)，在鍍液中能顯著降低鍍液電阻，防止硫酸銅水解沉淀。其化學(xué)反應(yīng)式如下：

       CuSO4+2H2OCu(OH)2+H2SO4

       若發(fā)出像氨水一樣的氣味，則有問題。若槽液濃度不合適，會(huì)產(chǎn)生Cu2+，使鍍銅面出現(xiàn)麻點(diǎn)和針眼。

       硫酸含量低時(shí)，鍍層粗糙，陽極鈍化。增加硫酸含量，能提高均鍍能力，但有些光亮劑易于分解。其含量有的公司規(guī)范為40～60g/L，有的為55～65g/，有的為60～70g/L。

       有的公司把硫酸銅含量控制在180～270g/L，硫酸含量控制在55～65g/L，取得了很好的效果，使銅層達(dá)到最佳硬度，并延長(zhǎng)了存放期。

       在溫度為15℃條件下，硫酸銅+硫酸含量與波美度的對(duì)應(yīng)關(guān)系如表2所示。

       3.氯離子(Cl-)，通過加入少許鹽酸獲得。氯離子是酸性光亮鍍銅中不可缺少的一種無極陰離子。沒有氯離子便不能獲得理想的光亮銅層，但氯離子含量過高會(huì)使鍍銅層產(chǎn)生麻點(diǎn)，并影響光亮度和平整性。應(yīng)根據(jù)添加劑的要求使用，如：美吉諾添加劑為50～60ppm，Hard為50ppm左右，大和G為80～120ppm。