此前華為發(fā)布了麒麟960引起了網(wǎng)友熱議,強(qiáng)大的性能也是廣受好評(píng)。而近日有關(guān)于華為的下一代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。據(jù)熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博爆料,曬出了麒麟970的具體規(guī)格,據(jù)悉,麒麟970仍由臺(tái)積電代工,CPU由8個(gè)核心組成,分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶,并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科于今年9月份發(fā)布的Helio X30是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心,4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構(gòu)?;鶐Х矫嬖撎幚砥髦С諧at.10和三載波聚合,最大下載速率450Mbps,上傳100Mbps。
在基帶和CPU方面,聯(lián)發(fā)科Helio X30被麒麟970壓制,而根據(jù)此前的跑分顯示,Helio X30性能甚至不如麒麟960,更不用和性能更加強(qiáng)大的麒麟970對(duì)比了。有消息稱,麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。不過(guò)目前還不知道這個(gè)處理器將會(huì)用在哪款機(jī)型上面,不知道各位網(wǎng)友對(duì)這個(gè)處理的參數(shù)是否滿意呢。