為了打入高端手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科近年來推出了Helio曦力品牌，兩年來推出了X10和X20兩代旗艦芯片?？上У氖牵B著兩代產(chǎn)品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機(jī)標(biāo)配。近日，聯(lián)發(fā)科終于又憋出大招，正式發(fā)布了第二代十核處理器Helio X30，著實有不少看點。

Helio X30是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，不過大核從2顆A72變成了2顆A73（2.8GHz）；小核方面，4顆Cortex-A53（2.3GHz）+4顆Cortex-A35（2.0GHz）核心組合。其中，A73性能最強(qiáng)，A35能耗比最佳，定位在A53之下。除了制程工藝的提升，Helio X30在GPU上的提升也十分喜人。這一次，Helio X30放棄了祖?zhèn)鱉ali，配備了四核心Imagination PowerVR 7XTP，而PowerVR幾乎一直是蘋果芯的最愛。

對比來看，Helio X30相比Helio X20性能提升43%，功耗降低53%，據(jù)稱跑分可達(dá)16萬分。在其他方面，Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X運(yùn)存，支持UFS 2.1儲存芯片，雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭，3載波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也統(tǒng)統(tǒng)支持。

總之，就目前數(shù)據(jù)來看，Helio X30真是非常給力了，接下來就等相關(guān)機(jī)型來實際檢驗了。據(jù)悉，Helio X30將在明年第一季度量產(chǎn)。