從此次3D性能測試網(wǎng)站GFXBench公布的信息來看，小米3S的內(nèi)部代號為LEO W, 配備有5.0英寸1080p分辨率的觸控屏，所配的處理器雖然被標記為驍龍800，但由于主頻速度達到了2.5GHz，所以應該是驍龍801處理器。同時該機還配有3GB RAM內(nèi)存和16GB ROM存儲容量，而攝像頭規(guī)格則為800萬像素前置鏡頭和1300萬像素主鏡頭。

 

　　而在此前，安兔兔數(shù)據(jù)庫公布的信息中也出現(xiàn)了代號LEO W的小米新機，當時該機也被認為是小米3S，其主要硬件規(guī)格與此次GFXBench公布的規(guī)格完全相同，包括觸控屏規(guī)格，處理器、內(nèi)存容量以及攝像頭規(guī)格等等。不過，從GFXBench公布的3D測試成績來看，小米3S的表現(xiàn)一般，落后于LGG3等機型。

 

　　值得一提的是，雖然此前的消息聲稱小米在7月22日的發(fā)布會上，會推出小米4、4G版紅米Note、小米手環(huán)和MIUI V6等四款新機，而并未出現(xiàn)小米3S的名字，但根據(jù)此前手機和電子行業(yè)分析師潘九堂在微博上披露的消息稱，來自產(chǎn)業(yè)鏈供應商的說法表示，支持4G網(wǎng)絡的小米3S、紅米Note和紅米手機已經(jīng)陸續(xù)開始下單并生產(chǎn)，預計將于7月下旬發(fā)布。

 

　　因此，從目前掌握的情況來看，小米3S確實有可能在7月22日發(fā)布。不過，也有消息稱小米3S有可能是小米4手機的低配版本，將配有驍龍801處理器和1080分辨率觸控屏，現(xiàn)貨銷售。而高配版則會配備驍龍805處理器和2K分辨率觸控屏，預計在今年9月份開賣。

 

　　除此之外，網(wǎng)絡上還首次曝光了據(jù)稱是小米4手機的真機諜照，尤其是首次出現(xiàn)的背面影像更是引人關注。比如該機的背蓋看上去金屬感十足，但似乎不是真正的金屬材質，是用一種比較特殊的材料達到了類似效果。此外，該機的攝像頭占據(jù)了機身背面較多的地方，左邊為揚聲器，而右邊是LED閃光燈。

 

　　而在此前，小米4將配備金屬材質后蓋的說法已經(jīng)被官方否認，據(jù)說僅為邊框為金屬材質而已，至于手機背面的材質則會非常細膩，手感像“奶茶”。同時根據(jù)消息人士的說法，小米4低配版(小米3S)的定價可能為1999元，而小米4高配版本的價格則為2499元。不過，以上的消息尚未得到證實，傳聞到底是真是假，還是留到7月22日小米為我們揭曉答案吧。