據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)Galaxy S9的第二代10納米工藝制程的Exynos處理器。

據(jù)報(bào)道，三星將同時(shí)生產(chǎn)驍龍845和Exynos 9810這兩款處理器。也就是說(shuō)，Galaxy S9將繼續(xù)沿用美國(guó)高通(Qualcomm)和三星自家的旗艦處理器。

29日，三星電子宣布，已經(jīng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)基于第二代10納米 FinFET工藝技術(shù)10LPP的片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品。官方介紹，與第一代10納米工藝技術(shù)10LPE(低功耗早期)相比，10LPP工藝技術(shù)可使性能提高10%，功耗降低15%。采用10LPP工藝技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片將用于計(jì)劃明年年初推出的電子設(shè)備。也就是說(shuō)，三星Galaxy S9搭載的Exynos 9810處理器將會(huì)使用該工藝。此外由三星代工的高通驍龍845處理器，也有極大的可能會(huì)運(yùn)用10納米LPP工藝打造。

三星電子還宣布，位于韓國(guó)華城的最新生產(chǎn)線S3正準(zhǔn)備加速生產(chǎn)10納米及以下工藝技術(shù)。S3是三星代工業(yè)務(wù)的第三家晶圓廠，其它兩家分別是位于韓國(guó)器興市的S1和位于美國(guó)奧斯汀的S2。三星的7納米 FinFET工藝技術(shù)也將在S3大批量生產(chǎn)。