郊艾珀耐特FRP陽光板價(jià)格-艾珀耐特復(fù)合材料有限公司
界面物聯(lián)網(wǎng)圈火熱，細(xì)分領(lǐng)域市場如云平臺、人工智能等市場空間龐大，技術(shù)路線逐步成熟，智能照明也很火熱，但無論是方向還是技術(shù)都還剛剛開始，很多條件都在創(chuàng)造，物聯(lián)網(wǎng)+智能照明跨界成為了一種不錯(cuò)的形式。當(dāng)下，在市場不成熟的情況下，智能照明似乎是一種雞肋，食之無味，棄之可惜。于是，用戶出現(xiàn)選擇混亂，企業(yè)開始有點(diǎn)恐慌，因?yàn)椴恢缆返降自谀睦?，智能照明的落地點(diǎn)究竟在何處。針對這些問題，青島東軟載波市場營銷副總鐘可在接受OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)專訪時(shí)對智能家居市場及智能照明現(xiàn)狀進(jìn)行了深度剖析。
（1）透光性：PC板透光率可達(dá)89%，可與玻璃相媲美。UV涂層板在太陽光下爆曬不會(huì)產(chǎn)生黃變，霧化，透光不佳，十年后透光流失僅為6%，PVC流失率則高達(dá)15%—20%，玻璃纖維為12%-20%。
（2）抗撞擊：撞擊強(qiáng)度是普通玻璃的250-300倍，同等厚度亞克力板的30倍，是鋼化玻璃的2-20倍，用3kg錘以下兩米墜下也無裂痕，有“不碎玻璃”和“響鋼”的美稱。
（3）防紫外線：PC板一面鍍有抗紫外線（UV）涂層，另一面具有抗冷凝處理，集抗紫外線、隔熱防滴露功能于一身?？勺钃踝贤饩€穿過，及適合保護(hù)貴重藝術(shù)品及展品，使其不受紫外線破壞。
（4）重量輕：比重僅為玻璃的一半，節(jié)省運(yùn)輸、搬卸、安裝以及支撐框架的成本。
（5）阻燃：家標(biāo)準(zhǔn)GB50222—95確認(rèn)，PC板為難燃一級，即B1級。PC板自身燃點(diǎn)是580攝氏度，離火后自熄，燃燒時(shí)不會(huì)產(chǎn)生有氣體，不會(huì)助長火勢的蔓延。
（6）可彎曲性：可依設(shè)計(jì)圖在工地現(xiàn)場采用冷彎方式，安裝成拱形，半圓形頂和窗。彎曲半徑為采用板厚度的175倍，亦可熱彎。
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生產(chǎn)負(fù)責(zé)人必須將各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能出現(xiàn)的問題進(jìn)行匯總。根據(jù)這些匯總進(jìn)行問題的分析，追查原因，分析資料，提出辦法，討論對策，選出對策，草擬行動(dòng)、成果比較，形成標(biāo)準(zhǔn)化。生產(chǎn)活動(dòng)的原則標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)，不管是大企業(yè)還是小公司，車間都要有各種各樣的規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)。企業(yè)不接受不合格、不制造也不傳遞不合格的產(chǎn)品。對于公司所接的單子要列一個(gè)生產(chǎn)計(jì)劃，大到整年，小到每個(gè)小時(shí)，按計(jì)劃生產(chǎn)產(chǎn)品。排除浪費(fèi)，包括人和物的浪費(fèi)，合理安排每個(gè)員工的工作，合理利用每一塊原材料，堵住看得見的浪費(fèi)，節(jié)省看不見的成本。
（7）隔音性：PC板隔音效果明顯，比同等厚度的玻璃和亞加力板有更佳的音響絕緣性，在厚度相同的條件下，PC板的隔聲量比玻璃提高3—4DB。在上是高速公路隔音屏障的材料。
（8）節(jié)能性：夏天保涼，冬天保溫，PC板有更低于普通玻璃和其它塑料的熱導(dǎo)率（K值），隔熱效果比同等玻璃高7%-25%，PC板的隔熱至49%。從而使熱量損失大大降低，用于有暖設(shè)備的建筑，屬環(huán)保材料。
（9）溫度適應(yīng)性：PC板在-100攝氏度時(shí)不發(fā)生冷脆，在135攝氏度時(shí)不軟化，在惡劣的環(huán)境中其力學(xué)，機(jī)械性能等均無明顯變化。
（10）耐候性： PC板可以在－40℃至120℃范圍保持各項(xiàng)物理指標(biāo)的穩(wěn)定性。人工氣候老化試驗(yàn)4000小時(shí)，黃變度為2，透光率降低值僅0.6%。
（11）防結(jié)露： 室外溫度為0℃，室內(nèi)溫度為23℃，室內(nèi)相對濕度低于80%時(shí)，材料的內(nèi)表面不結(jié)露。
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軟件、服務(wù)在整個(gè)制造業(yè)價(jià)值鏈中所占的比重將越來越大，呈現(xiàn)顯著的增長趨勢。未來制造業(yè)企業(yè)向顧客提供的不再是單純的產(chǎn)品，而是各種應(yīng)用軟件與服務(wù)形態(tài)集成于一體的整體解決方案。二是從物理到信息的趨勢。以往，每當(dāng)提及制造業(yè)，恐怕都認(rèn)為是各種零部件構(gòu)成硬件產(chǎn)品的核心。隨著封裝化、數(shù)字化的發(fā)展，零部件生產(chǎn)加工技術(shù)加速向新興市場家轉(zhuǎn)移，這樣，零部件本身的利潤就難以維系。因此，發(fā)達(dá)家制造業(yè)開始更加注重通過組裝零部件進(jìn)行封裝化，將部分功能模塊化，將系列功能系統(tǒng)化，來提升附加價(jià)值。